一、杨氏方程的能量求解法及润湿角计算模型（论文文献综述）
袁东[1]（2021）在《非球面双液体透镜的设计与分析》文中认为
黄笛,肖海涛,许佳丽,杨立昆,郑少波,李慧改[2]（2021）在《MnS在SiO2-Al2O3复合氧化物上析出的机制》文中研究说明提出了通过控制硫化物在脱氧产物上复合析出的方法以减小硫化物对钢性能的不利影响。试验探讨了SiO2-Al2O3对MnS析出行为的影响,并从晶格错配与形核功角度分析了其影响机制。结果表明:MnS以SiO2-Al2O3为核心局部或包裹析出,当氧化物成分为SiO2-1%～10%Al2O3时,Mn S在此类氧化物上的复合析出比高于其他成分氧化物,析出所需的形核功较小,两相间的晶格错配度较小。随着SiO2-Al2O3中Al2O3含量的增大,Mn S与复合氧化物间的晶格错配度增大,MnS在氧化物上的析出比降低。
张泽均[3]（2020）在《移动通信基站天线组件封装低温软钎焊铝用锡基钎料的研究》文中指出随着第五代移动通信技术（5G）逐渐成熟并商用,移动通信基站天线将更大规模地分布及应用。铝及铝合金具有轻质、高比强度和成本等优点而常用于基站天线中铝质移相器,并通过软钎焊将其与同轴电缆互连。锡基钎料应用于铝及铝合金的软钎焊互连时存在润湿性差、钎焊接头耐腐蚀性能较低等问题,对基站天线组件钎焊工艺可靠性和服役可靠性有重要影响。因此,研制出工艺性能良好且具有更高服役可靠性的低温软钎焊铝用锡基钎料具有重要的工程应用价值。本文研究以6061Al作为钎焊母材,首先通过在常用的Sn3.5Ag和Sn0.7Cu钎料中添加Zn元素对其进行改性,探究Zn含量对体钎料显微组织、熔化和凝固特性、润湿铺展性和耐腐蚀性能的影响;然后考察Zn含量对焊点的界面组织形貌、力学性能和耐腐蚀性能的影响;最后选取Sn–Zn–Ag体系进行多成分合金设计,研究Ag含量对焊点力学性能和耐腐蚀性能的影响,并探讨焊点腐蚀失效机理。本文获得的主要研究结果如下:在Sn3.5Ag–x Zn合金体系中,Zn与Ag倾向形成Ag Zn相,Zn可降低钎料的熔点,提高钎料的耐腐蚀性能;添加Zn元素后,焊点界面金属间化合物（IMC）由Ag2Al变为Ag Al Zn;Zn含量为1 wt.%时,钎料的润湿铺展性、焊点剪切强度和耐腐蚀性能最佳。在Sn0.7Cu–x Zn合金体系中,Zn与Cu倾向形成Cu–Zn相,Zn可降低钎料的熔点但增大熔程;随着Zn含量的增加,体钎料的润湿铺展性和耐腐蚀性能呈现先提高后降低的趋势,当Zn含量为1 wt.%时性能最佳;当Zn含量为0～3 wt.%时,钎料和Al基板以机械咬合的方式连接;当Zn含量为4和5 wt.%时,钎料与Al基板以Al–Sn–Zn固溶体形成界面冶金结合;随着Zn含量的增加,焊点的剪切强度和耐腐蚀性能得到提高。在Sn–Zn–Ag三元合金体系中,焊点界面腐蚀行为主要由电偶腐蚀和氯离子的侵蚀作用引起。焊点的耐腐蚀性主要取决于界面Ag Al Zn和富Sn间隙层的分布和厚度。当Ag含量从1.5 wt.%增加至3.0 wt.%时,界面IMC由岛链状不连续分布转变为层状连续分布,富Sn间隙层厚度减小,加速焊点腐蚀。当Ag含量为1.5 wt.%时,焊点剪切强度和耐腐蚀性能较好,而Ag含量为3.0 wt.%时,焊点的剪切强度和耐腐蚀性能严重下降。
朱强[4]（2020）在《碳/铜复合材料界面润湿行为与性能的研究》文中提出碳/铜复合材料（C/Cu）是目前最具有应用前景的滑动导电材料之一,因其既具有碳材料自润滑、耐磨、低热膨胀系数的优点,又具有铜金属良好的导电导热性而受到众多研究者的关注。但由于碳和铜既不润湿又不发生化学反应,因此两者很难形成良好的界面结合,导致力学性能及热物理性能较差。目前主要通过铜基体合金化和碳增强相表面改性两种方法改善碳/铜界面结合,但是仍然存在碳/铜复合材料强度与导电导热性能难以兼顾的问题。为了获得良好的碳/铜界面结合和使用性能,本文通过采用碳纤维/树脂碳（C/C）、纯碳纤维（Cf）、石墨（Graphite）、玻璃碳（GC）四种基体碳与Cu-10wt.%Ti合金复合制备了不同碳基体的碳/铜复合材料,研究基体碳种类对碳/铜界面润湿性及界面层微观组织的影响;选用优化的碳纤维/树脂碳（C/C）多孔体为基体碳制备了碳/碳-铜复合材料（C/C-Cu）,并研究了C/C多孔体密度对C/C-Cu复合材料硬度、压缩强度、导电导热及热稳定性能的影响,同时与商用1.8 g/cm3 C/C复合材料的性能进行了对比。研究结果表明:（1）C/C和Cf与Cu-Ti合金的润湿性较好,接触角分别为56.26°和40.12°,Graphite和GC与Cu-Ti合金不发生润湿,接触角均大于90°。Cf的界面层较致密均匀,且厚度最大,约5.21μm;C/C界面C原子扩散范围广,界面层厚度约4.28μm;综合评价四种基体碳与Cu-Ti合金的润湿行为及界面层组织优劣顺序为:Cf>C/C>Graphite>GC。（2）C/Cu界面层主要为Ti C相,其形成机制是C原子通过扩散进入TixCuy相反应形成了Ti C新相,而Ti C相与C相和Cu相能够完全润湿,大量的Ti C沉淀在基体碳上形成连续的界面层,从而有效改善了C/Cu界面润湿性和界面结合状态。（3）随着PIP循环增加,C/C多孔体闭孔隙率逐渐增大,增重率逐渐减小;高温热处理能提高C/C多孔体增密效率。C/C-Cu复合材料主要由C相、Cu相和Ti C相组成,C相和Cu两相形成“互联互通”的三维网络结构。随着浸渗保温时间延长,碳纤维和树脂碳界面能够形成厚度均匀、致密的Ti C层,约为2μm。（4）随着C/C多孔体密度从0.91 g/cm3增大至1.22 g/cm3,C/C-Cu复合材料硬度、压缩强度逐渐增大;电导率、热导率和热膨胀系数逐渐减小;C/C-Cu复合材料平行和垂直方向性能差异明显。随着温度升高,C/C-Cu复合材料平行方向热导率先增大后保持不变,垂直方向缓慢增大。此外,600℃退火热处理能有效改善复合材料冷热冲击后尺寸稳定性。相对于商用C/C复合材料,C/C多孔体密度为0.91 g/cm3的C/C-Cu复合材料压缩强度、电导率和热导率在平行和垂直方向性能更优,经退火处理后,C/C-Cu复合材料冷热冲击后尺寸稳定性更好,其压缩强度、电导率、热导率、冷热冲击后尺寸变化率平行和垂直方向分别为190 MPa和218 MPa、4.12 MS/m和3.47 MS/m、100.12 W/（m?K）和47.30W/（m?K）、0.41%和0.04%。
黄笛[5]（2019）在《MnS在SiO2-Al2O3复合氧化物上析出机理研究》文中研究表明随着全球工业化的进步,市场对钢铁材料的性能和质量的要求不断提高。钢中夹杂物作为影响钢材质量性能的重要原因之一,制约着钢材的应用与寿命。S作为钢中常见的有害元素,易与硫化物形成元素结合生成硫化物,尤其是MnS,对许多钢种均产生不利影响。因此研究控制MnS析出的有效手段及方案,对工业生产具有重要的意义与价值。本文基于不引入新夹杂、使夹杂物无害化、以夹杂物的复合析出为宗旨,降低生产成本的目的。提出利用脱氧产物（Al-Si脱氧制度下产生）作为MnS的形核质点,使MnS与脱氧产物复合析出,控制硫化物的形态和数量,从而为提升易切削钢、无取向硅钢等钢种性能获得了一种新的方法。通过设计硫化物与氧化物复合的熔炼试验,研究MnS与SiO2-Al2O3系氧化物的复合析出规律;从晶格错配与形核功角度分析了复合氧化物成分对MnS异质形核的影响机制,获得了易于复合硫化物的氧化物类型;提出了控制形成目标氧化物的具体方案,主要研究内容及结论如下:（1）采用扫描电镜及内置能谱仪检测熔炼样品中的氧硫复合夹杂,观察MnS在复合氧化物上的析出比、析出形态。结果表明:MnS能以SiO2-Al2O3氧化物为核心局部或包裹析出,复合析出的MnS形貌主要分为斑块状和壳层状两类。MnS在SiO2-Al2O3氧化物上的析出比随着Al2O3含量的增加而降低,当复合氧化物中Al2O3含量为110 wt.%时,MnS的复合析出比达到了最大。（2）应用晶格错配理论分析了不同SiO2/Al2O3的复合氧化物触发MnS异质形核的能力。计算结果表明,SiO2-Al2O3复合氧化物均能作为MnS的形核质点,随着复合氧化物中Al2O3含量的增加,氧化物与MnS的错配度增大。MnS与SiO2-Al2O3（Al2O3:140 wt.%）氧化物的错配度范围为1.713.44%,其中与Al2O3?54SiO2氧化物（Al2O3含量在110 wt.%区间内）的晶格错配最低,仅为1.71%（3）基于Nishizawa界面能模型及最低能量润湿角计算模型对MnS与各氧化物之间的界面能进行了计算,接着利用经典异质形核理论计算了其相应的形核功。结果表明:MnS在Al2O3上的形核功为5.6×10-20 J·mol-3,在SiO2上的形核功为5.47×10-21 J·mol-3。随着复合氧化物中Al2O3含量的增加,MnS形核的异质形核功不断增加,在SiO2-Al2O3（Al2O3:140 wt.%）氧化物上析出时所需的形核功范围为2.6×10-214.8×10-20 J·mol-3,其中在SiO2-Al2O3（Al2O3:110 wt.%）上形核功最低,为2.6×10-21 J·mol-3。（4）综合错配度及形核功的分析,SiO2-Al2O3（Al2O3:140 wt.%）氧化物最易成为MnS的异质形核点,为MnS的复合析出创造了条件。（5）热力学分析了脱氧方式对复合SiO2-Al2O3夹杂物成分的影响,结果表明:使用Si-Al-Fe合金同时脱氧时,钢中钢液平衡时[Al]、[Si]应符合一定比例才能生成SiO2-Al2O3（Al2O3:140 wt.%）氧化物;针对高铝钢,需使用“先Si后Al”的分步脱氧方式,Si/Al脱氧中后加入的铝元素能够继续脱氧,并且存在形成Si-Al-O复合夹杂物的可行性。
李超[6]（2017）在《高温自补偿润滑的热力耦合驱动模型及成膜机理研究》文中认为微孔高温自补偿润滑复合材料是将熔融复合固体润滑剂真空压力下熔浸到微孔基体中而制备的一种新型的自润滑复合材料。在高温环境下工作时,储存于其孔隙内的固体润滑剂因摩擦热-应力作用析出到摩擦界面形成润滑膜,从而实现自润滑功能。其摩擦学特性取决于复合固体润滑剂的析出量及组分组成。因此,建立热-力耦合驱动模型,研究固体润滑剂析出机制及成膜机理,对于微孔高温自补偿润滑复合材料的设计制备具有重要意义。基于多孔介质球粒装填理论和高温自补偿润滑材料微孔结构特征,建立胞体结构模型;针对摩擦过程中的热力耦合问题,对胞体模型温度场和应力场计算;针对润滑剂析出的驱动力,利用热弹性力学理论建立热力耦合驱动模型,并对环境温度、摩擦热、摩擦力等影响因素分析。利用ANSYS Workbench完成熔渗型高温自补偿润滑材料的瞬态热分析和热力耦合分析,得到摩擦过程中温度场、应力场分布变化规律及相关原因,分析润滑剂和基体的温度、应力、应变的变化趋势,探讨不同影响因素（加热温度、摩擦热、孔变形挤压力）对润滑剂驱动力的影响。仿真结果表明:加热温度对驱动力具有增益效果,持续加热后需考虑摩擦热的影响;相对加热温度,摩擦热对润滑剂的驱动力具有显着的促进作用,而孔变形产生的挤压应力影响较小;润滑剂在加热温度、摩擦热-应力及变形挤压的共同作用下析出到摩擦界面。基于润滑体与基体材料的匹配性和互溶性,通过润湿试验,结合经验公式分析,对固体润滑剂进行了组分设计,其最佳配比为:Pb65Sn35+1218%Ag+0.20.3%RE（Y2O3）;采用高频电磁感应熔浸工艺实现了基体与润滑剂的熔渗复合,制备出了熔渗型M3/2/TiC系高温自润滑复合材料。在销盘式高温摩擦磨损试验机上考察了其摩擦磨损性能,利用扫描电子显微镜（SEM）、光电子能谱（EDXA）和X射线衍射仪（XRD）分析磨损表面成分、形貌和结构。结果表明:熔渗型高温自润滑复合材料在高温摩擦磨损过程中,润滑剂通过微孔通道析出至摩擦表面形成了一层含有Pb、Sn、Ag、RE等元素的固体润滑膜;在Pb65Sn35-12Ag润滑剂基础上添加0.25%RE,润滑性能相对提高;基于SEM表面形貌分析,探讨了高温自补偿润滑复合材料的成膜机理。
王志超[7]（2017）在《王府气田致密低渗气藏毛管压力影响因素实验研究》文中指出水锁伤害广泛存在于致密低渗透气藏中,严重影响气藏的开发效果,而毛管压力是影响水锁伤害的根本因素。分析了毛管压力产生的机理,推导了储层毛管压力的计算公式,并讨论了毛管压力的影响因素。基于所取得的岩心以及工作液样品,设计了针对不同层位、不同工作液组合的实验方案。由实验数据、计算分析可知,王府气田城深X井各层位毛管压力大小顺序是:登娄库组>沙河子组>火石岭组,即登娄库组的潜在水锁伤害程度最大;从减小水锁伤害的角度来讲,JK1002羧甲基胍胶压裂液体系是最优的;此外,压井液有利于促进储层亲水性的减弱,而使压裂液进入储层后使储层岩石亲水性变得更弱。
王波[8]（2016）在《高强度钢高效磨抛用钎焊金刚石磨盘的制备及性能研究》文中研究指明高强度钢在航空航天、船舶制造、化工设备等领域应用越来越广泛,目前主要利用树脂砂轮片进行表面磨抛处理,暴露出材料去除率低、砂轮易损耗破碎、气味粉尘大等问题。为解决上述问题,论文利用钎焊技术将金刚石焊接在钢基体表面制作磨抛工具,期望利用钎焊金刚石工具磨粒结合强度高、磨粒出露高、散热效果好的优势实现高强度钢的高效磨抛。本文完成的创新性研究工作主要包括:（1）为获得磨粒良好出露、焊料层厚度均匀的钎焊效果,提出大粒度合金焊料真空钎焊金刚石工艺构想并建立了几何模型,得出金刚石最优钎焊效果的大粒度合金焊料与金刚石粒度关系方程组,并求得基于合金焊料润湿角的实际解。在此基础上确定了新型磨粒布料工艺,并建立了金刚石磨粒与焊料合理钎焊的几何模型,得到了具有理想钎焊效果的金刚石粒度与焊料粒度匹配公式。通过公式计算,粒度为50目的球状颗粒Ni-Cr合金焊料钎焊金刚石的最优粒度为60目。钎焊试验结果表明:合金焊料对金刚石有较好的爬升效果,平均包埋高度约为金刚石粒径的30%。（2）通过分析树脂砂轮片磨损特点对钎焊金刚石磨盘基体进行结构化设计,结合ANSYS有限元仿真分析以及磨抛受力模型,确定了磨盘基体优选尺寸。通过冲压工艺以及外圆倒角工艺控制基体形位尺寸精度,结合盘状零件确定了钎焊金刚石磨盘基体加工工艺。（3）基于磨盘磨抛条件与磨粒参数特性,对磨粒地貌优选机理进行分析,确定了磨抛斜面均布或点（簇）状有序、磨抛外缘密排均匀、磨抛平面叶序簇状排布的磨粒地貌。通过激光打孔工艺实现了金刚石磨粒分区域的有序排布,贴敷性好的模板材料可实现对平面、弧面的有效排布。（4）综合利用以上研究成果研制出钎焊金刚石磨盘,对AH36船用高强度钢进行磨抛加工试验。与同规格常规树脂砂轮片相比,平均材料去除率提高40%左右,磨抛寿命提高11倍以上。磨粒磨损状态与磨屑形貌对比分析表明,钎焊金刚石磨盘单颗磨粒去除量大,磨削点温度低于树脂砂轮片,不易形成熔融小球,显着减少了火花的产生。（5）基于弹性隔振原理,设计了磨盘隔振器;基于阻尼减振降噪原理,设计了自由阻尼结构磨盘。噪声与振动试验结果表明:与同规格100mm树脂砂轮片相比,未附隔振器的磨盘振动值高31.6%,附隔振器的磨盘振动值高4%;自由阻尼结构磨盘振动值较树脂砂轮片低31.3%,噪音值低7.8%。
王波,肖冰,朱永伟,邵明嘉[9]（2016）在《大粒度镍基合金焊料真空钎焊金刚石工艺》文中进行了进一步梳理为解决金刚石钎焊工艺所用粉末状合金焊料用量难以控制、焊料层均匀性较差的问题,提出大粒度合金焊料真空钎焊金刚石的工艺构想并建立了几何模型,得出金刚石最优钎焊效果的大粒度合金焊料与金刚石粒度关系方程组,并求得基于合金焊料润湿角的实际解.根据测定的镍基合金焊料润湿角得出50目大粒度合金焊料匹配的金刚石粒度为60目.进行了金刚石真空钎焊试验与重负载磨削试验.结果表明,大粒度镍基合金焊料熔化完全,流淌性好,对金刚石具有良好的包埋、爬升效果;金刚石出露60%70%,表面清洁无杂质.重负载磨削后金刚石出现刃口磨损、局部破碎、磨平三个正常磨损状态,证明了新工艺的可行性.
卢冠辰,陈长军,张敏,王晓南,陈文刚,刘星,王健飞,万德田[10]（2015）在《硅酸盐玻璃与可伐合金润湿反应界面分析》文中研究表明通过玻璃在未预氧化可伐合金表面直接润湿的方法,在不同加热温度下、保温相同时间的条件下进行实验。用显微镜测量实验试样润湿角和润湿直径;利用SEM和EDS对反应界面的微观形貌、化学成分和元素扩散进行了研究,得出反应界面与润湿角的关系。结果表明,随着加热温度的升高,在未氧化可伐合金表面润湿角依然不断减小,可以达到良好的润湿效果;当温度达到1000℃时,润湿效果达到良好状态,界面反应层Fe2Si O4溶解于玻璃速度快于生成Fe2Si O4的速度时,反应层越来越少,进而促进上层玻璃与合金继续反应导致润湿角越来越小,润湿效果越来越好。
二、杨氏方程的能量求解法及润湿角计算模型（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、杨氏方程的能量求解法及润湿角计算模型（论文提纲范文）
（2）MnS在SiO2-Al2O3复合氧化物上析出的机制（论文提纲范文）
| 1 试验材料与方法 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 典型复合夹杂形貌 |
| 2.2 氧化物成分对Mn S析出的影响 |
| 3 结论 |
（3）移动通信基站天线组件封装低温软钎焊铝用锡基钎料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 铝及铝合金概述 |
| 1.2.1 铝及铝合金分类 |
| 1.2.2 铝及铝合金氧化膜 |
| 1.3 铝及铝合金钎焊研究现状 |
| 1.3.1 铝及铝合金钎焊方法 |
| 1.3.2 铝及铝合金软钎焊用钎剂 |
| 1.3.3 铝及铝合金软钎焊用锡膏 |
| 1.3.4 铝及铝合金软钎焊用钎料 |
| 1.4 铝及铝合金钎焊腐蚀行为研究现状 |
| 1.4.1 无铅钎料的腐蚀行为 |
| 1.4.2 钎焊接头的电偶腐蚀行为 |
| 1.5 本论文研究内容与目的 |
| 第二章 实验材料与实验方法 |
| 2.1 实验材料及设备 |
| 2.2 钎料合金成分设计及制备 |
| 2.3 低温软钎焊铝用锡基钎料的表征方法 |
| 2.3.1 钎料显微组织观察和成分分析 |
| 2.3.2 钎料熔化与凝固特性测试 |
| 2.3.3 钎料润湿铺展性测试 |
| 2.3.4 钎料耐腐蚀性测试 |
| 2.4 焊点的制备和性能表征方法 |
| 2.4.1 双界面焊点的制备 |
| 2.4.2 焊点界面组织形貌观察 |
| 2.4.3 焊点耐腐蚀性能试验 |
| 2.4.4 焊点剪切强度试验 |
| 2.5 本论文技术路线图 |
| 第三章 Zn含量对Sn3.5Ag–xZn钎料和焊点性能的影响 |
| 3.1 钎料合金成分设计及制备 |
| 3.2 Sn3.5Ag–xZn钎料合金性能表征 |
| 3.2.1 Sn3.5Ag–xZn显微组织研究 |
| 3.2.2 Sn3.5Ag–xZn钎料熔化与凝固特性研究 |
| 3.2.3 Sn3.5Ag–xZn钎料润湿性能研究 |
| 3.2.4 Sn3.5Ag–xZn钎料耐腐蚀性能研究 |
| 3.3 Sn3.5Ag–xZn/6061Al焊点性能研究 |
| 3.3.1 焊点界面显微组织分析 |
| 3.3.2 焊点力学性能分析 |
| 3.3.3 焊点耐腐蚀性能分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 Zn含量对Sn0.7Cu–xZn钎料和焊点性能的影响 |
| 4.1 钎料合金成分设计及制备 |
| 4.2 Sn0.7Cu–xZn钎料合金性能表征 |
| 4.2.1 Sn0.7Cu–xZn显微组织研究 |
| 4.2.2 Sn0.7Cu–xZn钎料熔化与凝固特性研究 |
| 4.2.3 Sn0.7Cu–xZn钎料润湿性能研究 |
| 4.2.4 Sn0.7Cu–xZn钎料耐腐蚀性能研究 |
| 4.3 Sn0.7Cu–xZn/6061Al焊点性能研究 |
| 4.3.1 焊点界面显微组织分析 |
| 4.3.2 焊点力学性能分析 |
| 4.3.3 焊点耐腐蚀性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 Zn和 Ag含量对Sn–xZn–yAg钎料和焊点性能的影响 |
| 5.1 钎料合金成分设计及制备 |
| 5.2 Sn–xZn–yAg钎料合金性能表征 |
| 5.2.1 Sn–xZn–yAg钎料显微组织研究 |
| 5.2.2 Sn–xZn–yAg钎料熔化与凝固特性研究 |
| 5.2.3 Sn–xZn–yAg钎料润湿性能研究 |
| 5.2.4 Sn–xZn–yAg钎料耐腐蚀性能研究 |
| 5.3 Sn–xZn–yAg/6061Al焊点性能研究 |
| 5.3.1 焊点界面显微组织分析 |
| 5.3.2 焊点力学性能分析 |
| 5.3.3 焊点耐腐蚀性能分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（4）碳/铜复合材料界面润湿行为与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 C/Cu复合材料的应用 |
| 1.2.1 滑动导电材料 |
| 1.2.2 集成电路散热片 |
| 1.2.3 高温结构材料 |
| 1.3 C/Cu复合材料 |
| 1.3.1 基体碳结构与性质 |
| 1.3.2 C/Cu复合材料制备方法 |
| 1.3.3 C/Cu复合材料的性能 |
| 1.4 C/Cu界面润湿问题及解决方法 |
| 1.4.1 合金元素改善C/Cu界面结合 |
| 1.4.2 基体碳表面合金化 |
| 1.5 本文研究背景、意义及内容 |
| 1.6 技术路线 |
| 2 实验方法和检测 |
| 2.1 实验材料和设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验设备 |
| 2.2 材料制备工艺 |
| 2.2.1 合金浸渗剂制备工艺 |
| 2.2.2 C/C多孔体制备工艺 |
| 2.2.3 真空浸渗实验工艺 |
| 2.3 显微组织观察及分析 |
| 2.3.1 金相观察(OM)和接触角测量 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS) |
| 2.3.3 X射线衍射分析(XRD) |
| 2.3.4 差热分析(DSC) |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 体积密度和孔隙率测试 |
| 2.4.2 硬度测试 |
| 2.4.3 压缩强度测试 |
| 2.4.4 导电性能测试 |
| 2.4.5 导热性能测试 |
| 2.4.6 热稳定性能测试 |
| 2.4.7 冷热冲击实验 |
| 3 不同基体碳C/Cu复合材料界面润湿及微观组织 |
| 3.1 不同基体碳C/Cu复合材料的制备 |
| 3.2 基体碳种类对C/Cu界面润湿性的影响 |
| 3.2.1 基体碳种类对C/Cu界面接触角的影响 |
| 3.2.2 基体碳种类对C/Cu界面润湿形貌的影响 |
| 3.3 基体碳种类对C/Cu界面微观组织的影响 |
| 3.3.1 不同基体碳C/Cu复合材料X射线衍射分析 |
| 3.3.2 基体碳种类对C/Cu界面微观组织的影响 |
| 3.3.3 不同基体碳C/Cu复合材料界面润湿行为综合评价 |
| 3.4 C/Cu界面层形成机制及润湿行为分析 |
| 3.4.1 C-Ti-Cu体系自发反应条件分析 |
| 3.4.2 C/Cu界面形成机制分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 C/C及 C/C-Cu复合材料制备及微观组织 |
| 4.1 不同密度C/C复合材料的制备及微观组织 |
| 4.1.1 不同密度C/C复合材料的制备 |
| 4.1.2 PIP工艺循环次数对C/C复合材料的密度及孔隙率影响 |
| 4.2 C/C-Cu复合材料制备及组织分析 |
| 4.2.1 C/C-Cu复合材料的制备 |
| 4.2.2 C/C-Cu复合材料XRD物相分析 |
| 4.2.3 C/C-Cu复合材料微观组织 |
| 4.2.4 C/C-Cu复合材料界面层组织及元素分布 |
| 4.2.5 保温时间对C/Cu界面层组织结构的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 C/C-Cu复合材料力学及热物理性能 |
| 5.1 C/C-Cu复合材料硬度 |
| 5.2 C/C多孔体密度对C/C-Cu复合材料压缩强度的影响 |
| 5.3 C/C多孔体密度对C/C-Cu复合材料电导率的影响 |
| 5.4 C/C多孔体密度对C/C-Cu复合材料导热性能的影响 |
| 5.5 C/C多孔体密度对C/C-Cu复合材料热稳定性能的影响 |
| 5.5.1 C/C多孔体密度对C/C-Cu复合材料热膨胀率的影响 |
| 5.5.2 退火处理对C/C-Cu复合材料冷热冲击后尺寸稳定性的影响 |
| 5.6 C/C-Cu复合材料与商用C/C复合材料综合性能对比分析 |
| 5.7 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 |
| 致谢 |
（5）MnS在SiO2-Al2O3复合氧化物上析出机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 Al-Si脱氧工艺概述 |
| 1.3 钢中MnS的研究现状 |
| 1.3.1 MnS来源及形貌 |
| 1.3.2 MnS对钢性能的影响 |
| 1.3.3 MnS的控制 |
| 1.4 氧化物与MnS的复合析出研究现状 |
| 1.4.1 氧化物与MnS的复合机制 |
| 1.4.2 氧化物对MnS析出的影响 |
| 1.5 研究目的与研究内容 |
| 1.5.1 研究目的及意义 |
| 1.5.2 研究思路 |
| 1.5.3 主要研究内容 |
| 第二章 硫化锰在SiO_2-Al_2O_3 氧化物上析出熔炼试验 |
| 2.1 试验设计 |
| 2.1.1 试验目的 |
| 2.1.2 试验方案 |
| 2.1.3 试验原料及制备 |
| 2.2 熔炼试验参数设定 |
| 2.2.1 硅铁添加量 |
| 2.2.2 保温时间 |
| 2.2.3 氧化物的选择及添加量 |
| 2.3 试验操作流程 |
| 2.4 试样制取 |
| 2.4.1 取样示意图 |
| 2.4.2 观测样品的制备 |
| 2.5 分析检测技术 |
| 2.5.1 金相观察 |
| 2.5.2 夹杂物形貌及成分分析 |
| 第三章 MnS在 SiO_2-Al_2O_3 氧化物上的复合析出 |
| 3.1 钢种典型夹杂物 |
| 3.1.1 夹杂物的二维形貌、成分 |
| 3.1.2 夹杂物的三维形貌 |
| 3.2 氧化物成分对MnS复合析出的影响 |
| 3.3 氧化物尺寸对MnS复合析出的影响 |
| 3.4 S含量对氧硫化物复合析出的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 MnS与 SiO_2-Al_2O_3 氧化物的复合机制研究 |
| 4.1 MnS析出的理论分析 |
| 4.1.1 凝固前MnS析出行为的分析 |
| 4.1.2 凝固过程中MnS析出行为的分析 |
| 4.2 MnS在氧化物上复合析出的机理 |
| 4.2.1 错配度计算 |
| 4.2.2 MnS在不同氧化物上的形核功 |
| 4.3 氧化物运动对复合析出行为的影响分析 |
| 4.3.1 氧化物尺寸对其运动的影响 |
| 4.3.2 氧化物类型对其运动的影响 |
| 4.4 富SiO_2 氧化物的控制研究 |
| 4.4.1 SiO_2-Al_2O_3 氧化物类型的确定 |
| 4.4.2 富SiO_2 氧化物控制工艺研究 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 作者在攻读硕士期间发表的论文 |
| 作者在攻读硕士期间参与的项目 |
| 致谢 |
（6）高温自补偿润滑的热力耦合驱动模型及成膜机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 固体润滑剂的研究进展 |
| 1.3 高温自润滑复合材料 |
| 1.4 热力耦合分析国内外研究现状 |
| 1.5 课题研究目的及意义 |
| 1.6 课题主要研究内容 |
| 第二章 高温自补偿热力耦合驱动机理 |
| 2.1 胞体模型建立 |
| 2.1.1 基体孔隙结构 |
| 2.1.2 固体润滑剂填充 |
| 2.1.3 单胞模型建立 |
| 2.2 胞体模型热分析 |
| 2.2.1 胞体模型温度场计算 |
| 2.2.2 胞体模型热应力计算 |
| 2.3 热力耦合驱动模型建立 |
| 2.3.1 热力耦合驱动模型 |
| 2.3.2 驱动模型影响因素分析 |
| 2.4 载荷及性能参数计算 |
| 2.4.1 边界条件确定、载荷计算 |
| 2.4.2 性能参数计算 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 高温自补偿润滑的热力耦合仿真分析 |
| 3.1 瞬态热分析 |
| 3.1.1 网格划分 |
| 3.1.2 加热温度对驱动力的影响 |
| 3.1.3 结果分析 |
| 3.2 热力耦合分析 |
| 3.2.1 约束设置 |
| 3.2.2 摩擦力与摩擦热对驱动力的影响 |
| 3.2.3 驱动模型的分析计算 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 高温自润滑材料摩擦学特性及成膜机理 |
| 4.1 复合润滑体组分设计 |
| 4.1.1 设计准则 |
| 4.1.2 润湿性设计 |
| 4.1.3 组分设计 |
| 4.2 基体与固体润滑剂熔渗复合 |
| 4.2.1 熔渗设备和熔渗工艺 |
| 4.2.2 结果与分析 |
| 4.3 高温摩擦磨损试验 |
| 4.3.1 试验设备 |
| 4.3.2 试验结果与分析 |
| 4.3.3 润滑膜生成机理 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 |
（7）王府气田致密低渗气藏毛管压力影响因素实验研究（论文提纲范文）
| 1实验原理 |
| 1.1毛细管现象 |
| 1.2表面张力测定 |
| 1.3润湿角测定 |
| 1.4孔喉半径测定 |
| 2实验方案 |
| 3实验结果及分析 |
| 3.1基础实验数据 |
| 3.2工作液对毛管压力的影响 |
| 3.3对照实验 |
| 4结论 |
（8）高强度钢高效磨抛用钎焊金刚石磨盘的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 注释表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 高强度钢概述 |
| 1.2 树脂砂轮片磨抛高强度钢存在的主要问题 |
| 1.3 钎焊金刚石工具的应用 |
| 1.3.1 钎焊金刚石原理与优势 |
| 1.3.2 钎焊金刚石磨盘应用于高强度钢磨抛存在的问题 |
| 1.4 钎焊金刚石磨盘磨抛加工高强度钢的对策 |
| 1.4.1 钎焊金刚石磨盘加工黑色金属 |
| 1.4.2 基于小面积稳定接触的基体结构设计 |
| 1.4.3 大粒度焊料钎焊金刚石工艺 |
| 1.5 课题的研究内容与目标 |
| 第二章 钎焊金刚石磨盘基体设计 |
| 2.1 钎焊金刚石磨盘研制总体设计 |
| 2.1.1 钎焊金刚石磨盘预研 |
| 2.1.2 总体设计路线 |
| 2.2 磨盘基体的选择 |
| 2.2.1 基体材料的选择 |
| 2.2.2 基于自适应原理的磨盘基体外形设计 |
| 2.3 盘基体几何尺寸确定 |
| 2.3.1 基于静力分析的磨盘有限元仿真 |
| 2.3.2 薄壁盘状磨盘有限元模态分析 |
| 2.3.3 磨盘基体关键几何尺寸设计 |
| 2.4 磨盘基体加工工艺 |
| 2.5 本章小节 |
| 第三章 大粒度焊料钎焊金刚石原理与工艺 |
| 3.1 钎焊焊料的选择 |
| 3.1.1 Cu基合金焊料的钎焊性 |
| 3.1.2 Ni-Cr基合金焊料的确定 |
| 3.1.3 Ni-Cr基焊料颗粒特性 |
| 3.2 大粒度焊料钎焊金刚石模型 |
| 3.3 大粒度Ni-Cr合金焊料钎焊金刚石试验 |
| 3.4 基于磨粒间距的金刚石与焊料排布原理与试验 |
| 3.4.1 磨粒与焊料粒度匹配数学模型 |
| 3.4.2 钎焊试验 |
| 3.4.3 工艺步骤 |
| 3.5 钎焊金刚石磨盘真空钎焊工艺 |
| 3.5.1 真空钎焊方式与加热设备 |
| 3.5.2 金刚石磨盘真空钎焊加热工艺 |
| 3.5.3 磨盘真空钎焊用夹具设计 |
| 3.6 Ni-Cr合金焊料对金刚石石墨化的影响 |
| 3.7 Ni-Cr合金焊料层对基体性能的影响 |
| 3.7.1 Ni-Cr合金焊料层-基体模型 |
| 3.7.2 Ni-Cr合金焊料层对基体应力的影响 |
| 3.7.3 焊料合金层对基体强度的影响 |
| 3.8 本章小节 |
| 第四章 钎焊金刚石磨盘磨料地貌优选与排布工艺 |
| 4.1 金刚石磨料的选择与确定 |
| 4.1.1 金刚石磨粒参数的确定 |
| 4.1.2 磨粒地貌区域优选排布的可行性 |
| 4.2 金刚石磨粒排布地貌优选原理 |
| 4.2.1 钎焊金刚石磨料地貌的排布目标 |
| 4.2.2 金刚石磨粒参数匹配模型 |
| 4.2.3 磨粒簇结构设计与建模 |
| 4.3 钎焊金刚石磨盘磨粒排布地貌优选 |
| 4.3.1 磨盘边缘与斜面磨粒排布 |
| 4.3.2 磨盘平面磨粒排布优选 |
| 4.4 基于仿生学设计的磨粒簇地貌优选 |
| 4.4.1 叶序地貌模型 |
| 4.4.2 叶序参数对磨粒簇地貌的影响 |
| 4.4.3 不同磨削地貌磨削轨迹对比 |
| 4.5 磨盘磨粒地貌排布制备 |
| 4.5.1 激光打孔模板排布金刚石 |
| 4.5.2 制备工艺实现 |
| 4.5.3 金刚石磨粒焊后排布地貌分析 |
| 4.5.4 磨粒预整平原理与工艺 |
| 4.6 钎焊金刚石磨盘制备工艺流程 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 钎焊金刚石磨盘磨抛性能试验研究 |
| 5.1 钎焊金刚石磨盘磨抛性能评价 |
| 5.1.1 金刚石磨粒的材料去除机理 |
| 5.1.2 钎焊金刚石磨盘材料去除率与寿命计算 |
| 5.2 钎焊金刚石磨盘磨抛性能与影响因素 |
| 5.2.1 磨抛条件对金刚石磨盘材料去除率的影响 |
| 5.2.2 钎焊金刚石磨盘与树脂砂轮片磨抛高强度钢对比 |
| 5.3 磨粒参数对AH36钢磨抛去除率的影响 |
| 5.4 粒磨损与磨屑分析 |
| 5.4.1 磨盘磨损状态分析 |
| 5.4.2 磨屑分析 |
| 5.4.3 磨屑对磨粒的粘附及影响 |
| 5.4.4 AH36钢加工表面形貌 |
| 5.5 磨盘隔振与阻尼减振原理与方案 |
| 5.5.1 弹性隔振原理与设计 |
| 5.5.2 阻尼减振降噪设计 |
| 5.5.3 磨盘磨抛噪音与振动试验 |
| 5.6 磨抛现场测试结果分析 |
| 5.7 本章小节 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（9）大粒度镍基合金焊料真空钎焊金刚石工艺（论文提纲范文）
| 0 序言 |
| 1 钎焊几何模型与工艺特点 |
| 1. 1 大粒度合金焊料- 金刚石几何模型 |
| 1. 2 工艺特点 |
| 2 试验方法 |
| 3 结果与分析 |
| 3. 1 金刚石粒度的确定 |
| 3. 2 磨粒焊前、焊后形貌与界面 |
| 3. 3 磨粒磨损试验 |
| 4 结论 |
（10）硅酸盐玻璃与可伐合金润湿反应界面分析（论文提纲范文）
| 1实验材料及方法 |
| 2实验结果与讨论 |
| 2. 1润湿角 |
| 2. 1. 1润湿角的计算与测量 |
| 2. 1. 2润湿角比较 |
| 2. 2表面粗糙度与润湿情况关系 |
| 2. 3界面反应机理 |
| 3结论 |
四、杨氏方程的能量求解法及润湿角计算模型（论文参考文献）
- [1]非球面双液体透镜的设计与分析[D]. 袁东. 南京邮电大学, 2021
- [2]MnS在SiO2-Al2O3复合氧化物上析出的机制[J]. 黄笛,肖海涛,许佳丽,杨立昆,郑少波,李慧改. 上海金属, 2021(02)
- [3]移动通信基站天线组件封装低温软钎焊铝用锡基钎料的研究[D]. 张泽均. 华南理工大学, 2020(02)
- [4]碳/铜复合材料界面润湿行为与性能的研究[D]. 朱强. 郑州大学, 2020(02)
- [5]MnS在SiO2-Al2O3复合氧化物上析出机理研究[D]. 黄笛. 上海大学, 2019(02)
- [6]高温自补偿润滑的热力耦合驱动模型及成膜机理研究[D]. 李超. 济南大学, 2017(03)
- [7]王府气田致密低渗气藏毛管压力影响因素实验研究[J]. 王志超. 石油化工应用, 2017(02)
- [8]高强度钢高效磨抛用钎焊金刚石磨盘的制备及性能研究[D]. 王波. 南京航空航天大学, 2016(12)
- [9]大粒度镍基合金焊料真空钎焊金刚石工艺[J]. 王波,肖冰,朱永伟,邵明嘉. 焊接学报, 2016(02)
- [10]硅酸盐玻璃与可伐合金润湿反应界面分析[J]. 卢冠辰,陈长军,张敏,王晓南,陈文刚,刘星,王健飞,万德田. 材料热处理学报, 2015(11)