一、电镀光亮锡铋合金工艺研究（论文文献综述）
施学金,昝林寒,张战胜,汪云华[1]（2021）在《镀铋的研究进展》文中认为近年国内外针对电化学镀铋及铋合金、化学镀铋及铋合金进行了大量研究。本文对各种镀铋及铋合金的工艺及其特点进行了归纳和总结,并展望了铋或铋合金镀层的发展前景及方向。
李成龙,辛洪弋[2]（2021）在《锡-铋合金镀液浑浊故障的排除与预防》文中研究表明经过对锡-铋合金镀液长期浑浊故障进行分析,提出通过提高硫酸含量、加入苯酚类添加剂来减缓二价锡氧化。在硫酸为140～150 g/L,苯酚类添加剂为16～22 g/L的条件下,镀液的可使用时间最长,且镀层性能未受影响。总结了槽液调配和日常维护的注意事项,尤其要重视降温保存工作。
孔德龙[3]（2019）在《电沉积锡钴合金工艺及机理研究》文中研究表明锡钴合金镀层在装饰性代铬层、枪色镀层、连接器以及滑动轴承等领域具有广泛的应用,是一种非常具有前景的合金镀层。虽然在强酸性氟化物体系、弱酸性葡萄糖酸盐体系和碱性焦磷酸盐体系镀液中已经实现了锡钴合金电沉积,但目前尚无同时满足性能与未来绿色环保发展需求的镀液。本文从绿色环保和满足镀层性能的角度出发,对强酸性和弱酸性锡钴合金镀液进行了研究,并采用电化学方法研究了金属离子的沉积行为与沉积机理。使用Gaussian 09软件,采用B3LYP方法对甲基磺酸根与Sn2+形成的配合物进行几何结构优化和频率计算,通过Multiwfn软件得到AIM（atoms in molecules）、ELF（electron localization function）和电荷分解分析（charge decomposit ion analysis,CDA）的结果,从而对甲基磺酸根与Sn2+之间的相互作用及Sn–O键的成键特征进行分析,证明了甲基磺酸根与Sn2+之间存在一定的配位相互作用。采用循环伏安法和计时电流法研究甲基磺酸溶液中Sn2+和Co2+在玻碳电极上的成核和生长机理。研究结果表明甲基磺酸溶液中Sn2+在玻碳电极上的沉积经历了成核与生长过程,并且按连续成核和受扩散步骤控制生长的机理进行;沉积电位、Sn2+浓度、温度、p H和添加剂的变化不能改变Sn2+的成核和生长机理;甲基磺酸溶液中,钴在玻碳电极上的成核和生长过程伴随着析氢副反应,高Co2+浓度时钴的成核和生长机理不受p H、温度和添加剂的影响,始终遵循瞬时成核和受电化学步骤控制生长的机理;低Co2+浓度时,其成核和生长机理随p H变化而改变:p H=2.0时遵循连续成核和受扩散步骤控制生长的机理,p H=1.5时为瞬时成核和受电化学步骤控制生长的机理,而p H=1.0时改变为连续成核和受电化学步骤控制生长的机理。开发了以EPE2900为添加剂的强酸性甲基磺酸体系锡钴合金镀液,p H=2.0时可以获得均匀致密的锡钴合金镀层;开发了以柠檬酸钾和葡萄糖酸钠为配位剂的弱酸性锡钴合金镀液,该镀液稳定性高,Sn2+不易水解和氧化。弱酸性镀液中可以获得光亮的锡钴合金镀层,同时,该镀液还具有电流密度范围宽、镀层组成稳定的优势。优化得到的最佳镀液组成和工艺为:0.1 mol/L Sn（CH3SO3）2,0.2 mol/L柠檬酸钾,0.4 mol/L Co（CH3SO3）2,0.4 mol/L葡萄糖酸钠,0.5 mol/L H3BO3,2 g/L糖精钠,p H=5.0,室温,无搅拌,电流密度为1 A/dm2。通过循环伏安法研究了弱酸性镀液中金属离子在玻碳电极和铂电极上的循环伏安行为,结果表明Sn2+和Co2+在铂电极上沉积的过电位较小,而在玻碳电极上沉积需要更大的过电位;铂电极上负扫时沉积的锡层在阳极扫描时完全溶出,但玻碳电极上沉积的锡层不能完全溶出,两种电极上沉积的钴层的溶出行为没有明显的差异。合金镀层在正向扫描时几乎不溶出,化学稳定性好;黄铜基体上的稳态极化曲线的分解结果表明,合金镀液中Sn2+的沉积受扩散步骤控制,Co2+对Sn2+向阴极表面的扩散有一定阻碍作用,而析氢引起的对流作用促进了Sn2+的物质传递;合金镀液中Sn2+和析氢对Co2+的沉积没有明显的影响;j>1 A/dm2时合金镀层组成稳定,这主要是因为析氢引起的对流作用促进了锡的沉积;最佳的沉积电位为-1.0 V。在含有柠檬酸钾和葡萄糖酸钠两种配位剂的溶液中,Sn2+在玻碳电极上的初期成核和生长机理主要受柠檬酸钾影响,葡萄糖酸钠的作用不明显;随着沉积电位变负,Sn2+的成核机理逐渐由连续成核向瞬时成核机理转变;而Co2+在玻碳电极上遵循连续成核机理,不受沉积电位的影响;两种金属离子在玻碳电极上共沉积时,其初期行为遵循瞬时成核和受扩散步骤控制生长的机理,不受沉积电位影响。
王帅,郭忠诚,陈步明,周松兵,赖耀斌[4]（2014）在《镀锡的研究进展》文中研究指明近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。
张杨阳[5]（2014）在《浅谈Sn-Bi合金焊料的发展》文中指出介绍了替代含有毒元素的铅锡焊料的无铅焊料Sn-Bi合金,简述了Sn-Bi合金的性能、优缺点,通过添加一些其他元素来改善其性能。最后介绍了其国内外发展状况及在中国的发展前景。
张着,吴海国,宾智勇,李婕[6]（2013）在《甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状》文中进行了进一步梳理对比了几种电镀锡体系的优缺点,介绍了甲基磺酸（MSA）体系电镀的镀液及镀层的特点,分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。
王崇蕊,郝建军,董春艳,刘新院[7]（2011）在《代银镀层技术研究进展》文中进行了进一步梳理介绍了几种替代银镀层的镀覆方法,其中有硫酸盐电解液镀锡、电镀锡-铈合金、酸性光亮镀锡-铈-铋合金等。化学镀Ni-P/Ni-B双层合金镀层,电镀和化学镀相结合的方法有化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金。并归纳了各种代银镀层方法的特点,指出了代银镀层技术的发展趋势。
王腾,孙丽芳,安成强[8]（2009）在《甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展》文中研究说明介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史。列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。
张锦秋[9]（2009）在《锡银铜合金的电沉积工艺与沉积机制及其焊接性能的研究》文中研究说明传统电子封装工艺广泛使用Sn-Pb合金镀层作为可焊性镀层,但是Pb有毒性,已被禁止在电子产品中使用。因此,电沉积无铅可焊性镀层是电子电镀领域的研究热点之一。目前,纯锡镀层的焊接可靠性差,锡基二元合金镀层有脆性大、润湿性差等方面的问题,贵金属镀层成本高。综合分析表明,Sn-Ag-Cu三元合金作为无铅可焊性镀层具有良好的应用前景。因此,开展电沉积Sn-Ag-Cu三元合金的研究具有重要的理论与实际意义。基于强酸性镀液和碱性镀液存在的诸多问题,开发了弱酸性甲磺酸盐–碘化物镀液电沉积Sn-Ag-Cu合金工艺。采用直流电沉积方法在铁、铜基体上电镀Sn-Ag-Cu合金,采用扫描电子显微镜观察镀层微观形貌,采用X-射线荧光光谱仪分析镀层组成。通过系统的工艺研究,明确了镀液组成及工艺条件的影响规律,从而优化出了获得光亮平整、结晶致密,Sn、Ag和Cu的质量分数分别为92%97%、2%6%和0.5%2%的Sn-Ag-Cu合金镀层的镀液组成和工艺条件。镀液中同时使用自制的HT添加剂和三乙醇胺（TEA）时能够得到光亮的Sn-Ag-Cu合金镀层。通过研究二者对阴极极化、镀层形貌和镀层组成等的影响发现,HT能显着增大阴极极化,使镀层结晶细小;TEA虽然使阴极极化减小,但能使镀层结晶致密。据此可认为HT是电镀Sn-Ag-Cu合金的主光亮剂,TEA是光亮促进剂。动力学模拟计算发现,HT中的芳香醛分子在镀层表面的吸附能力较强,而TEA的吸附能力较弱。根据上述分析,建立了HT和TEA在阴极表面的协同作用模型,合理地阐述了光亮镀层形成的原因。通过对电镀液进行循环伏安曲线、极化曲线、计时电流曲线和阻抗谱等的测试,研究了Sn-Ag-Cu合金的电沉积行为。确定Sn-Ag-Cu合金的沉积类型为正则共沉积。随着电极电势的负移,电沉积过程可分为三个阶段:从扩散步骤控制发展到扩散步骤与电化学步骤混合控制,最后是电化学步骤控制。提出了金属配合离子的竞争放电机制,认为在一定的阴极电势下,镀液中的多种配合离子都具有相近的析出电势,它们在阴极表面竞争放电还原,形成Sn-Ag-Cu合金镀层。采用差示扫描量热法、Tafel曲线测试、拉伸实验、焊料铺展实验和高温高湿实验等方法评价了Sn-Ag-Cu合金镀层的焊接性能。实验结果表明,Sn-Ag-Cu合金镀层熔点在221223℃之间,与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料兼容性良好,耐蚀性能与Sn-Pb合金镀层相当。当Sn-Ag-Cu合金镀层的微观形貌较好时,其润湿性也较好。在Cu基体上电镀的Sn-Ag-Cu合金镀层容易生长锡须,当使用氨基磺酸盐镀Ni层作为中间层时可有效地抑制Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须的生长。本文研究表明,从弱酸性镀液中可电沉积得到新型无铅可焊性镀层——Sn-Ag-Cu三元合金镀层。该镀层的可焊性优良,可作为印刷电路板和元器件的表面镀层,从而实现电子封装的无铅化。建立的光亮剂协同作用模型可为锡基合金镀液中光亮剂的选择提供理论指导,提出的配合离子竞争放电机制,丰富了合金共沉积理论。
陆敏暖[10]（2007）在《锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用》文中提出介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层。既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能。此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用,对其它电子产品也有很好的利用价值和应用前景。
二、电镀光亮锡铋合金工艺研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、电镀光亮锡铋合金工艺研究（论文提纲范文）
（1）镀铋的研究进展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 电镀铋及铋合金 |
| 1.1 电镀铋 |
| 1.2 电镀合金 |
| 1.2.1 锡铋合金 |
| 1.2.2 铋锑合金 |
| 1.2.3 铋碲合金 |
| 1.2.4 铋铟和铋铒合金 |
| 1.2.5 铋系合金 |
| 2 化学镀铋及铋合金 |
| 2.1 化学镀铋 |
| 2.2 化学镀铋锡合金 |
| 3 展望 |
（2）锡-铋合金镀液浑浊故障的排除与预防（论文提纲范文）
| 1 实验 |
| 1.1 锡-铋合金电镀工艺 |
| 1.2 镀层性能要求 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 溶液成分对浑浊的影响 |
| 2.1.1 硫酸含量的影响 |
| 2.1.2 抗氧化剂的影响 |
| 2.1.3 改进工艺参数后的效果 |
| 2.2 镀液调配和维护对浑浊的影响 |
| 2.2.1 镀液的调配 |
| 2.2.2 溶液的维护 |
| 3 结论 |
（3）电沉积锡钴合金工艺及机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 电沉积锡钴合金镀液研究现状 |
| 1.2.1 锡和钴的电位-pH图 |
| 1.2.2 强酸性体系 |
| 1.2.3 弱酸性体系 |
| 1.2.4 碱性体系 |
| 1.3 电结晶研究现状 |
| 1.3.1 成核与生长模型 |
| 1.3.2 Sn~(2+)的成核机理研究 |
| 1.3.3 Co~(2+)的成核机理研究 |
| 1.4 锡钴合金镀液设计 |
| 1.4.1 强酸性镀液体系设计 |
| 1.4.2 弱酸性体系镀液设计 |
| 1.5 本文的主要研究内容 |
| 第2章 实验材料及研究方法 |
| 2.1 实验材料与仪器 |
| 2.2 量子化学计算 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 甲基磺酸钴的制备 |
| 2.3.2 合金镀液的配制 |
| 2.3.3 电沉积工艺流程 |
| 2.4 镀液及镀层性能表征 |
| 2.4.1 Hull槽试验 |
| 2.4.2 阴极电流效率 |
| 2.4.3 分散能力和覆盖能力 |
| 2.4.4 镀层微观形貌和成分 |
| 2.4.5 镀层硬度和耐磨性 |
| 2.5 电化学测试 |
| 2.5.1 测试装置 |
| 2.5.2 循环伏安法 |
| 2.5.3 阳极溶出伏安法 |
| 2.5.4 计时电流法 |
| 2.5.5 恒电位沉积实验 |
| 第3章 甲基磺酸体系电沉积锡钴合金研究 |
| 3.1 镀液稳定性分析 |
| 3.1.1 Sn~(2+)的稳定pH区间 |
| 3.1.2 甲基磺酸根配位作用的验证 |
| 3.2 Sn~(2+)初期沉积行为研究 |
| 3.2.1 成核与生长机理 |
| 3.2.2 溶液组成与工艺条件的影响 |
| 3.3 Co~(2+)初期沉积行为研究 |
| 3.3.1 成核与生长机理 |
| 3.3.2 溶液组成与工艺条件的影响 |
| 3.4 锡钴合金电沉积工艺研究 |
| 3.4.1 单金属沉积规律的研究 |
| 3.4.2 锡钴合金共沉积工艺研究 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 弱酸性体系电沉积锡钴合金工艺研究 |
| 4.1 弱酸性镀液体系的确定 |
| 4.1.1 合金镀液配位剂的研究 |
| 4.1.2 添加剂的研究 |
| 4.2 锡钴合金电沉积工艺的研究 |
| 4.2.1 镀层表面质量 |
| 4.2.2 镀层组成与电流效率 |
| 4.3 锡钴合金镀层的性能研究 |
| 4.3.1 镀层硬度和耐磨性 |
| 4.3.2 镀层耐蚀性 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 弱酸性锡钴合金镀液的电化学行为研究 |
| 5.1 金属离子的循环伏安行为研究 |
| 5.1.1 Sn~(2+)的循环伏安行为 |
| 5.1.2 Co~(2+)的循环伏安行为 |
| 5.1.3 合金镀液的循环伏安行为 |
| 5.2 合金共沉积机理研究 |
| 5.2.1 沉积电位与钴含量的关系 |
| 5.2.2 金属离子间的相互作用 |
| 5.2.3 镀层微观形貌 |
| 5.3 金属离子初期沉积行为研究 |
| 5.3.1 Sn~(2+)的初期沉积行为研究 |
| 5.3.2 Co~(2+)的初期沉积行为研究 |
| 5.3.3 合金共沉积的初期行为研究 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 论文创新点 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（4）镀锡的研究进展（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 电镀锡系合金 |
| 1.1 锡铅合金 |
| 1.2 锡镍合金 |
| 1.3 锡锌合金 |
| 1.4 锡铋合金 |
| 1.5 锡钴合金 |
| 1.6 锡银合金 |
| 2 锡复合镀 |
| 3 化学镀锡 |
| 3.1 还原法 |
| 3.2 浸镀法 |
| 3.3 歧化反应法 |
| 4 热镀锡 |
| 5 展望 |
（5）浅谈Sn-Bi合金焊料的发展（论文提纲范文）
| 1 Sn-Bi焊料合金的性能 |
| 2 国内外发展现状 |
| 3 结语 |
（6）甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状（论文提纲范文）
| 1 几种电镀锡及锡合金体系的工艺及特点 |
| 2 甲基磺酸体系电镀锡及锡合金 |
| 2.1 甲基磺酸体系镀液 |
| 2.1.1 添加剂 |
| 2.1.2 镀液性能 |
| 2.2 甲基磺酸体系镀层性能 |
| 3 展 望 |
（7）代银镀层技术研究进展（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 电镀代银镀层 |
| 1.1 硫酸盐电解液镀锡 |
| 1.2 电镀锡-铈合金 |
| 1.3 电镀锡-锑合金 |
| 1.4 电镀锡-铋合金 |
| 1.5 电镀锡-铈-铋合金镀层 |
| 2 化学镀代银镀层 |
| 3 化学镀与电镀结合的代银镀层 |
| 4 结 语 |
（8）甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 国内外研究现状及历史 |
| 2 甲基磺酸盐电镀锡工艺 |
| 2.1 甲基磺酸盐电镀锡 |
| 2.1.1 甲基磺酸盐电镀锡镀液和镀层性能 |
| 2.1.2 甲基磺酸盐电镀锡实例实例1 |
| 2.2 甲基磺酸盐电镀无铅的锡合金 |
| 2.2.1 甲基磺酸盐电镀无铅的锡合金镀液和镀层性能 |
| 2.2.2 甲基磺酸盐电镀无铅的锡合金实例实例1 |
| 3 甲基磺酸盐镀锡及锡合金的展望 |
（9）锡银铜合金的电沉积工艺与沉积机制及其焊接性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究的目的和意义 |
| 1.2 无铅可焊性镀层的发展现状 |
| 1.2.1 纯锡镀层 |
| 1.2.2 锡基二元合金镀层 |
| 1.2.3 锡基三元合金镀层 |
| 1.2.4 贵金属镀层 |
| 1.2.5 存在问题 |
| 1.3 金属的共沉积机理 |
| 1.3.1 金属共沉积原理及实现共沉积的措施 |
| 1.3.2 金属共沉积的类型 |
| 1.3.3 合金镀层的结构类型 |
| 1.3.4 三元合金电沉积机理的研究进展 |
| 1.4 镀层焊接性能的评价 |
| 1.4.1 与工艺相关的性能的评价 |
| 1.4.2 可靠性的评价 |
| 1.4.3 锡须的产生及测试标准 |
| 1.5 课题的主要研究内容 |
| 第2章 实验材料及测试方法 |
| 2.1 实验材料及装置 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 电镀Sn-Ag-Cu合金的工艺流程 |
| 2.2.1 镀液基本组成及其配制方法 |
| 2.2.2 镀液中主盐的制备及其浓度分析 |
| 2.2.3 工艺流程 |
| 2.3 预镀Ni工艺 |
| 2.3.1 瓦特液电镀Ni |
| 2.3.2 氨基磺酸盐体系电镀Ni |
| 2.4 分析测试方法 |
| 2.4.1 电化学测试 |
| 2.4.2 镀层外观检测和微观形貌观察 |
| 2.4.3 镀层组成分析 |
| 2.4.4 镀层相结构测试 |
| 2.4.5 镀液性能测试 |
| 2.4.6 镀层结合力测试 |
| 2.4.7 镀层润湿性能测试 |
| 2.4.8 镀层锡须生长实验 |
| 2.4.9 镀层熔融温度的测试 |
| 2.5 模拟计算方法 |
| 第3章 电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的工艺研究 |
| 3.1 弱酸性电镀体系的确定 |
| 3.1.1 主盐和配位剂 |
| 3.1.2 添加剂 |
| 3.2 主盐及配位剂的影响 |
| 3.2.1 正交实验 |
| 3.2.2 主盐浓度范围的确定 |
| 3.2.3 主盐浓度对镀层组成的影响 |
| 3.2.4 主盐浓度对镀层微观形貌的影响 |
| 3.2.5 主盐浓度对镀层晶体结构的影响 |
| 3.2.6 主盐及配位剂浓度的优化 |
| 3.3 添加剂的影响 |
| 3.3.1 光亮剂的影响 |
| 3.3.2 稳定剂的影响 |
| 3.3.3 添加剂浓度的优化 |
| 3.4 工艺条件的影响 |
| 3.4.1 电流密度的影响 |
| 3.4.2 温度的影响 |
| 3.4.3 pH的影响 |
| 3.4.4 搅拌的影响 |
| 3.4.5 电镀时间的影响 |
| 3.4.6 工艺条件的优化 |
| 3.5 镀液性能 |
| 3.5.1 分散能力 |
| 3.5.2 覆盖能力 |
| 3.5.3 电流效率 |
| 3.5.4 有机物的吸附与夹杂 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 光亮剂的协同作用机制 |
| 4.1 光亮剂对阴极极化行为的影响 |
| 4.1.1 光亮剂种类对阴极极化行为的影响 |
| 4.1.2 光亮剂浓度对阴极极化行为的影响 |
| 4.2 光亮剂对镀层的影响 |
| 4.2.1 光亮剂对镀层微观形貌和结构的影响 |
| 4.2.2 光亮剂对镀层组成的影响 |
| 4.3 光亮剂在镀层表面的吸附模型 |
| 4.3.1 HT在镀层表面的稳定吸附形式 |
| 4.3.2 TEA在镀层表面的稳定吸附形式 |
| 4.3.3 光亮剂的吸脱附电势 |
| 4.4 光亮剂的协同作用机制 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究 |
| 5.1 Sn-Ag-Cu合金电沉积的循环伏安行为 |
| 5.1.1 单金属及合金电沉积的循环伏安曲线 |
| 5.1.2 不同扫描电势范围内的循环伏安曲线 |
| 5.1.3 不同扫描循环时的循环伏安曲线 |
| 5.2 Sn-Ag-Cu合金电沉积过程的控制步骤 |
| 5.2.1 不同扫速下的循环伏安曲线 |
| 5.2.2 电极反应过程的活化能 |
| 5.2.3 电沉积过程中的阻抗特征 |
| 5.3 Sn-Ag-Cu合金电沉积机制 |
| 5.3.1 电结晶过程的形核机理 |
| 5.3.2 共沉积的类型 |
| 5.3.3 多种配合离子竞争放电机制 |
| 5.3.4 阴极电极反应 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 Sn-Ag-Cu合金镀层的焊接性能 |
| 6.1 镀层熔点 |
| 6.2 基体/镀层/焊料间的界面结合力 |
| 6.3 镀层/焊料界面的润湿性 |
| 6.4 镀层的耐蚀性 |
| 6.5 镀层表面的锡须生长行为 |
| 6.5.1 Cu/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为 |
| 6.5.2 Cu/Ni/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为 |
| 6.5.3 镀Ni中间层抑制锡须生长的原因 |
| 6.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（10）锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用（论文提纲范文）
| 1 理论分析 |
| 1.1 关于锡-铋 (Sn-Bi) 合金镀层 |
| (1) Sn和Bi的熔点均较低, 分别为232℃和271 ℃。 |
| (2) Sn的晶格类型为多晶形组织, 有白锡和灰锡二种晶格形态。 |
| 1.2 关于镍 (Ni) 镀层 |
| 1.2.1 镍是具有银白色光泽的高硬度金属 |
| 1.2.2 镍镀层为非熔性不可溶解镀层 |
| 2 工艺概述 |
| 2.1 工艺总流程 |
| 2.2 锡-铋合金层电镀工艺流程 |
| 2.3 镀液配方及工艺条件 |
| 2.4 镀液成分分析 |
| 2.4.1 SnSO4和Bi2 (SO4) 3 |
| 2.4.2 浓H2SO4 |
| 2.4.3 OP-21乳化剂和明胶 |
| 2.4.4 NaCl |
| 3 镀层性能分析和质量检验 |
| 3.1 外观 |
| 3.2 焊接性能 |
| 3.2.1 可焊性试验 |
| 3.2.2 耐焊性试验 |
| 3.2.3 试验结果 |
| 4 结论 |
四、电镀光亮锡铋合金工艺研究（论文参考文献）
- [1]镀铋的研究进展[J]. 施学金,昝林寒,张战胜,汪云华. 蓄电池, 2021(01)
- [2]锡-铋合金镀液浑浊故障的排除与预防[J]. 李成龙,辛洪弋. 电镀与涂饰, 2021(03)
- [3]电沉积锡钴合金工艺及机理研究[D]. 孔德龙. 哈尔滨工业大学, 2019(01)
- [4]镀锡的研究进展[J]. 王帅,郭忠诚,陈步明,周松兵,赖耀斌. 材料保护, 2014(05)
- [5]浅谈Sn-Bi合金焊料的发展[J]. 张杨阳. 中国科技信息, 2014(08)
- [6]甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状[J]. 张着,吴海国,宾智勇,李婕. 湖南有色金属, 2013(02)
- [7]代银镀层技术研究进展[J]. 王崇蕊,郝建军,董春艳,刘新院. 电镀与精饰, 2011(02)
- [8]甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展[J]. 王腾,孙丽芳,安成强. 电镀与精饰, 2009(12)
- [9]锡银铜合金的电沉积工艺与沉积机制及其焊接性能的研究[D]. 张锦秋. 哈尔滨工业大学, 2009(11)
- [10]锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用[J]. 陆敏暖. 电子工艺技术, 2007(06)